【会員限定】「データに焦点を当てた製品カーボンフットプリント（CFP）の最新動向紹介」技術講演会のご案内

2023年11月22日（水）16:00～17:00（15:45　Webex接続開始）

オンライン型（Cisco社　Cisco Webex Meetings）

※Cisco Webexが利用できることを確認してから、お申し込みください。
動作確認のために、Cisco社のオンライン ミーティングのテストがご利用いただけます。

委員の方は、計測会館（4階　401会議室）にて参加も可能です。

JEMIMA会員

無料

Web参加：150名　申し込み多数の場合、調整をさせて頂く場合があります。

「データに焦点を当てた製品カーボンフットプリント（CFP）の最新動向紹介」

株式会社 東芝
研究開発センター 知能化システム研究所　
システムAIラボラトリー
研究主幹
山下 蘭 様

IEC SC3D（製品のクラス、プロパティ及び識別-共通データ辞書）は、CFPデジタル化を促進するするため、IEC TC111（電気・電子機器、システムの環境規格）と共同でJahG22（CFP Digitalization）を設立し、CFPの計算とデータ流通モデルのIEC CDD/AAS標準化を進めています。講演では、CFPを含むデジタル製品パスポート（DPP）の最新動向について紹介し、IEC TC65が開発するAASとIEC SC3Dが開発するIEC CDDデータモデルの連携を強調し、協力の促進を呼びかけます。

DPP : 製品に関する構成部品やCO2排出量、製造元、調達ルートなどの持続可能性を証明するデータをライフサイクルにわたり記録して流通させる取組
AAS : 製品のCFPやDPP対応に適した標準のデータ記述方式とデータフォーマットを提供
Asset Administration Shell
CDD : 電気・電子分野共通の製品やサービスのデータ記述仕様 (共通 語彙、データ辞書)
Common Data Dictionary

参照：東芝レビューVol.78　No.1（2023年1月）

下部の「参加申込はこちら」よりお申込みください。

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2023年11月20日（月）17:00

Webミーティングリンク（招待状）は、11月21日　15：00までに送付いたします。